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| 配置 | 型号 | cpu | 主频 | emmc | lpddr4x | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| s(标配) | som-tl1126-64ge8gd-i-a1.0 | rv1126bj | 1.75ghz | 8gbyte | 1gbyte | 工业级 | 是 |
| a | som-tl1126-128ge16gd-i-a1.0 | rv1126bj | 1.75ghz | 16gbyte | 2gbyte | 工业级 | 是 |
| b | som-tl1126-64ge8gd-w-a1.0 | rv1126b | 1.608ghz | 8gbyte | 1gbyte | 宽温级 | - |
| c | som-tl1126-64ge16gd-w-a1.0 | rv1126b | 1.608ghz | 8gbyte | 2gbyte | 宽温级 | - |
| d | som-tl1126-256ge16gd-w-a1.0 | rv1126b | 1.608ghz | 32gbyte | 2gbyte | 宽温级 | - |
备注：
（1）标配为som-tl1126-64ge8gd-i-a1.0，其他型号请与相关销售人员联系
（2）som-tl1126-64ge8gd-w-a1.0. som-tl1126-64ge16gd-w-a1.0和som-tl1126-256ge16gd-w-a1.0默认为非全国产配置，可客制化为全国产配置；如有全国产配置需求，请与相关销售人员联系
硬件参数
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| cpu | |
| 瑞芯微rv1126b/rv1126bj，22nm | |
| 4x arm cortex-a53 rv1126bj主频：normal mode 1.296ghz，overdrive mode 1.75ghz rv1126b主频：1.608ghz 备注：为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将rv1126bj/rv1126b处理器cortex-a53核心最高主频默认配置为1.296ghz。如需调整为更高主频，请参考用户手册进行操作 | |
| 1x hpmcu，主频300mhz | |
| 1x lpmcu，适用于低功耗应用 备注：官方暂未开放lpmcu | |
| npu：3tops 支持int4/int8/int16/fp16 支持tensorflow/pytorch/caffe/tflite深度学习框架 | |
| isp：12m@30fps，支持hdr、3a、lsc、3dnr、2dnr等 | |
| ai-isp：8m@30fps | |
| decoder：支持4k@30fps h.265/h.264 | |
| encoder：支持4k@45fps h.265/h.264 | |
| rom | 8/16/32gbyte emmc |
| ram | 1/2gbyte lpddr4x |
| connector | 4x 31pin lcc邮票孔（间距1.0mm） 4x 23pin lga平面网格阵列（直径1.0mm），共216pin |
| led | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| video in | 2x mipi csi 支持mipi dphy v1.2规范，每路mipi csi包含4lane数据通道，每lane速率最高2.5gbps，支持2x 2lane模式 |
| 1x dvp（digital video port，同cif），8/10/12/14/16bit，频率高达150mhz，支持bt.601、bt.656、bt.1120 | |
| video out | 1x mipi dsi，含4lane数据通道，每lane速率高达1.5gbps，最高支持1080p@60fps分辨率 备注：由于cpu仅含有1个vop，因此仅支持单屏显示 |
| 1x lcdc 支持24bit rgb模式，最高支持1080p@60fps分辨率 支持16bit bt.1120模式，最高支持1080p@60fps分辨率 支持8bit bt.656模式，支持pal和ntsc，最高支持720x576@60fps分辨率 备注：lcdc与dsmc信号存在引脚复用关系 | |
| audio | 3x sai(serial audio interface)，sai0~sai2，支持i2s/pcm/tdm协议，8bit~32bit位宽，采样频率高达192khz |
| 1x pdm，8通道，分辨率为16bit~24bit，采样频率高达192khz | |
| 2x audio adc，分辨率为16bit~32bit，支持mic差分输入，采样频率高达192khz | |
| 1x dsm(digital signal modulator) | |
| 其他硬件资源 | 2x sdmmc/sdio，支持sd3.0、mmc4.51、sdio3.0协议，4bit数据总线位宽 |
| 1x usb 3.0，支持drd，速率高达5gbps | |
| 1x usb 2.0 host，支持高速(480mbps)、全速(12mbps)和低速(1.5mbps)模式 | |
| 1x gmac，支持1路rmii/rgmii接口（10/100/1000mbps自适应），或1路cpu内置fephy接口(10/100mbps自适应) 备注：两者功能复用 | |
| 1x dsmc(double data rate serial memory controller)，支持4个片选，支持8/16bit串行传输模式，时钟速率高达100mhz | |
| 1x fspi(fspi0)，支持2个片选，支持1/2/4线模式，支持串行nor flash、nand flash 备注：fspi1与emmc信号复用，且未引出至核心板引脚 | |
| 2x spi(spi0、spi1)，支持主从模式，每路spi包含2个片选 | |
| 2x can fd，支持can标准帧和扩展帧，通信速率高达8mbps | |
| 8x uart(uart0~uart7)，支持流控模式（uart0除外），波特率高达4mbps | |
| 6x i2c(i2c0~i2c5)，支持7bit和10bit地址模式，支持标准模式(100kbps)、快速模式(400kbps)和高速模式(1mbps) | |
| 4x pwm(pwm0~pwm3)，支持输入捕获模式，pwm0、pwm2~pwm3支持8个通道，pwm1支持4个通道 | |
| 3x saradc，8通道单端输入，13bit分辨率，采样率高达2msps | |
| 备注：部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解
软件参数
操作系统
buildroot-2024.02(linux-6.1.141、linux-rt-6.1.141)
ubuntu22.04(linux-6.1.141、linux-rt-6.1.141)
图形界面开发工具
qt-5.15.11
软件开发套件
rv1126b_linux6.1_release_v1.2.0_20251220
驱动支持
emmc、ddr、sd、dsmc、key、led、mipi dsi、hdmi out、spk out、mipi csi、ethernet、mic in、rs-232、usb 3.0/2.0、uart、rs-485、4g、can fd、watchdog、wi-fi/bt、rtc、adc
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2d/3d文件
评估底板原理图/pcb文件
评估底板原理图/pcb封装库
评估底板bom
用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料开发环境软件包
bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告高低温检测报告
产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料
主要开发案例
备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度（工业级） | -40°c | - | 85°c |
| 核心板工作温度（宽温级） | -20°c | - | 85°c |
| 核心板工作电压 | - | 3.3v | - |
备注：
核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3v | 0.14a | 0.46w |
| 状态2 | 3.3v | 0.37a | 1.22w |
备注：
功耗基于tl1126-evm评估板（cpu为rv1126bj，arm cortex-a53主频为1.296ghz）运行buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考
状态1：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序
状态2：
系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64m --timeout 86400s & "，4个arm cortex-a53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸
核心板pcb尺寸
核心板pcb层数
核心板pcb板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| som-tl1126核心板 | 1个 | - |
资料下载
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